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삼성전기가 스마트폰용 고사양 부품과 전장용 부품 판매 증가로 호실적을 기록했다.

삼성전기는 올해 1분기 연결 기준 영업이익이 1803억원으로 전년 동기 대비 29% 증가했다고 29일 밝혔다. 같은 기간 매출은 2조6243억원, 순이익은 1865억원으로 각각 30%, 57.9% 늘었다.

부문별로 살펴보면 컴포넌트 부문의 1분기 매출은 전년 동기 대비 24%, 전 분기 대비 5% 증가한 1조230억원을 기록했다. 삼성전기는 인공지능(AI) 서버 및 파워 등 산업용 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다고 설명했다.

광학통신솔루션 부문 매출은 1조1733억원으로 전년 동기보다 47%, 전 분기 대비 32% 성장했다. 삼성전기는 주요 거래선에 고화소 제품 및 고화질 슬림 폴디드줌과 해외 거래선에 가변조리개가 적용된 고사양 제품 공급을 확대해 매출이 늘었다고 밝혔다.

패키지솔루션 부문은 1분기에 전년 동기보다 8% 증가한 4280억원의 매출을 기록했다. ARM 프로세서용 볼그리드 어레이(BGA) 및 첨단 운전자 지원시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 패키지기판(FC-BGA) 공급이 늘어났지만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.

삼성전기는 "2분기는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다"며 "지속성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화할 방침"이라고 설명했다.

구체적으로 컴포넌트 부문은 2분기 세트 수요의 완만한 성장으로 MLCC 수요가 증가할 것으로 전망되기 때문에 정보기술(IT)용 소형·고용량 제품 및 AI 서버용 초고용량 MLCC 판매를 늘리고, 자동차의 전장화에 따라 수요가 증가하는 전장용 고부가품 확대를 지속 추진할 계획이다.

광학통신솔루션 부문은 하반기 출시 예정인 국내외 거래선의 신규 플래그십용 고성능 카메라모듈 제품에 대응하고, 전장용 카메라모듈은 고화소 제품 공급을 늘리고 사계절 전천후 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈 등 차세대 제품 개발에 집중할 방침이다.

패키지솔루션 부문은 PC·서버 등 세트 수요의 점진적 회복이 전망됨에 따라 PC·서버 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진한다. 아울러 서버, AI 가속기 등 고부가 제품 수요가 저점을 치고 향후 증가할 것으로 예상돼 베트남 신공장 가동과 양산 안정화로 수요에 대응할 계획이다.